L'industria elettronica globale sta subendo una fase trasformativa, guidata dal rapido sviluppo nell'intelligenza artificiale (AI), dalla connettività 5G, dall'Internet of Things (IoT) e dall'elettronica automobilistica. Al centro di questa trasformazione si trova il mercato PCB di interconnessione ad alta densità (HDI), che sta vivendo una crescita incredibile.
PCB HDIè un circuito stampato con una densità di cablaggio più elevata per area rispetto al PCB tradizionale. Sono larghezze più sottili e spazi consentono più collegamenti in un'area più piccola. Mircovias consente interconnessioni ad alta densità, i piccoli fori in genere meno di 150 micron in un diametro. Vias ciechi e sepolti può collegare gli strati interni senza raggiungere gli strati esterni, riducendo le dimensioni della scheda e migliorando l'integrità del segnale. I PCB possono avere 20 o più livelli per supportare progetti di circuiti complessi.
A causa diPCB HDICon alte prestazioni, affidabilità e compattezza, è ampiamente utilizzato nei vari settori come l'elettronica di consumo, le telecomunicazioni, l'elettronica automobilistica, i dispositivi medici e l'automazione industriale.
Ecco la classificazione dei PCB HDI in base alla loro complessità e tecnica
| Classe tecnologica | Struttura | Complessità | Applicazioni |
| HDI Classe 1 | 1+N+1 | Basso | Elettronica di consumo di base, dispositivi semplici |
| HDI Classe 2 | 2+N+2 | Medio | Elettronica di consumo avanzata, Automotive |
| HDI Classe 3 | 3+N+3 | Alto | Dispositivi ad alte prestazioni, sistemi AI 5G |
| HDI Classe 4 | 4+N+4 | Estremamente alto | Applicazioni all'avanguardia, semiconduttore |
