Fanway è specializzata nella fornitura di servizi di assemblaggio PCB end-to-efficienti efficienti e affidabili, su misura per i tuoi requisiti unici per accelerare il successo del prodotto.
In qualità di produttore e fornitore leader di componenti elettronici con sede in Cina, Fanway offre servizi misti di assemblaggio di PCB che combinano strategicamente:
• Tecnologia a montaggio superficiale (SMT) - Per progetti ultracompatti con componenti 01005 (0,4×0,2 mm) e BGA con passo da 0,3 mm.
• Tecnologia Through-Hole (THT) - Per connessioni mission-critical che richiedono una forza di trazione >50N e conformità alle vibrazioni MIL-STD-202G.
Questa sinergia di tecnologie consente:
✅ Densità di potenza maggiore del 25% con stackup misti HDI+THT.
✅ Elevata Affidabilità (processi certificati IPC-A-610 Classe 2).
✅ Riduzione dei costi del 30% rispetto alla produzione SMT/THT separata.
* Design e layout:La progettazione del PCB dovrebbe includere sia componenti SMT che THT, considerando fattori quali il posizionamento dei componenti, il routing e la gestione termica. Oltre alla progettazione secondo principi di producibilità per garantire facilità di assemblaggio e affidabilità.
* Applicazione della pasta saldante:Utilizzando uno stencil per applicare la pasta saldante sui pad PCB per i componenti SMT.
* Posizionamento dei componenti:I componenti SMT vengono posizionati sulla pasta saldante utilizzando macchine pick-and-place. I componenti THT vengono inseriti manualmente o automaticamente nei fori praticati.
* Saldatura a rifusione:Per i componenti SMT, il PCB viene fatto passare attraverso un forno di rifusione per sciogliere la pasta saldante e formare collegamenti elettrici.
* Saldatura ad onda:Per i componenti THT, il PCB viene fatto passare su una saldatrice a onda, dove un'onda di saldatura fusa forma le connessioni sul lato inferiore della scheda.
* Ispezione e test:Ogni PCBA è stato ispezionato mediante ispezione ottica automatizzata (AOI) e ispezione a raggi X per verificare i difetti di saldatura e l'accuratezza del posizionamento dei componenti.
| Competenza nella doppia tecnologia | Padroneggiando sia SMT (componenti 01005) che THT (cavi assiali fino a 50 mm), gestiamo: • Circuiti integrati ad alta densità + connettori robusti su singolo PCBA • Schede miste RF/digitali con requisiti di schermatura EMI • Giunti saldati di tipo automobilistico (IPC-610 Classe 2) |
| Linee di produzione ibride intelligenti | • Stampanti DEK Horizon 03iX: deposizione di pasta saldante di ±15μm • Posizionamento Universal Instruments GSM™: 85.000 CPH (SMT) + 1.200 CPH (THT) • Heller 1913 MK5 reflow: controllo dell'azoto a 10 zone per leghe senza piombo |
| Qualità senza compromessi | • SPI 3D + AOI + test funzionali: rendimento al primo passaggio del 99,2%. • Ispezione a raggi X per giunti di saldatura BGA/THT nascosti • Tracciabilità completa: registrazione dati a livello di componente (conforme a AS9100) |
| Squadra esperta | • Ingegneri e tecnici specializzati con esperienza nell'assemblaggio misto |
| Soluzioni flessibili | • Supporto per la prototipazione e la produzione a basso e alto volume. |
| Soluzioni end-to-end | • Servizi completi tra cui progettazione PCB, approvvigionamento di componenti, assemblaggio PCB, test, costruzione di scatole, assemblaggio di custodie, imballaggio e consegna. |
1. Time-to-Market più veloce del 30%.
Dal prototipo alla produzione in 72 ore con il nostro programma di accelerazione NPI (New Product Introduction).
2. Scalabilità economicamente vantaggiosa
Flessibilità delle dimensioni del lotto:Da 10 pezzi (prototipo) a oltre 500.000 (volume) con prevedibilità dei costi del ±2%.
3. Catena di fornitura priva di rischi
• Screening anticontraffazione (test XRF/decapsulamento)
• Approvvigionamento autorizzato da TI/STMicroelectronics
• Convalida dei componenti a doppia origine
• Moduli di controllo ECU (MCU SMT + relè di potenza THT)
• Array di sensori LiDAR: QFN con passo da 0,4 mm + connettori THT schermati
• Ultrasuoni portatili: schede HDI + interfacce trasduttori THT
• Pulizia conforme alla norma ISO 13485 (residuo ionico ≤1,0μg/cm²)
• Controller avionici: rivestimento conforme MIL-SPEC + perni a pressione THT
• Comunicazioni di reti informatiche
Aerospaziale e difesa
Elettronica per l'automazione
Dispositivi medici
Telecomunicazioni
Indirizzo
Edificio 3, la prima zona industriale di Mingjinhai, Shiyan Street, distretto di Bao'an, Shenzhen, Guangdong, Cina, codice postale: 518108
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