PCB multistratoSupportare progetti di circuiti complessi, consentendo la trasmissione del segnale ad alta velocità, la comunicazione RF e le applicazioni ad alta potenza.
PCB multistratoè adatto per dispositivi portatili ad alta densità come smartphone e tablet. Integra circuiti complessi attraverso una struttura multistrato per soddisfare le esigenze della miniaturizzazione e del leggero, ottimizzando al contempo le prestazioni della trasmissione del segnale e migliorando la velocità e la stabilità del funzionamento del dispositivo.
Supportare la trasmissione del segnale ad alta velocità e la comunicazione RF per stazioni base 5G, router e altri dispositivi, ridurre l'interferenza elettromagnetica attraverso la progettazione di potenza e strato di terra, garantire l'integrità del segnale e aiutare a costruire una rete di comunicazione stabile ed efficiente.
Applicato ai robot industriali e ai sistemi di controllo dell'automazione, utilizzando la progettazione dello strato di dissipazione del calore di PCB multistrato per migliorare le capacità di gestione termica, garantendo l'affidabilità e la durata della durata delle attrezzature in scenari operativi ad alta potenza a lungo termine e adattandosi ai severi requisiti degli ambienti industriali.
Soddisfacendo i requisiti di apparecchiature di fascia alta come la comunicazione radar e satellitare per layout compatto e alte prestazioni elettriche, la struttura a più livelli può integrare circuiti complessi e ottenere leggeri, garantendo al contempo la stabilità del segnale in ambienti estremi attraverso la progettazione anti-interferenza.
Per sistemi elettronici automobilistici come ADAS e sistemi di infotainment, la progettazione adattiva diPCB multistratoè compatibile con la trasmissione di dati ad alta velocità e le applicazioni ad alta potenza, contribuendo a migliorare l'intelligenza e il networking delle automobili, mentre la struttura compatta si adatta ai limiti dello spazio automobilistico.
