Dalla progettazione di PCB alla produzione di massa, Fanway offre servizi di produzione di PCB a svolta rapida come soluzioni unico per soddisfare le diverse esigenze del progetto e accelerare il tuo time-to-market.
FPC PCB è un tipo speciale di PCB prodotto utilizzando materiali di substrato piegabile, caratterizzato da tre caratteristiche core che flessibilità, struttura ultra-sottile e routing 3D. Fanway è specializzata nella progettazione e produzione di PCB FPC di alta qualità che si piegano, si svolgono e si adattano alle varie applicazioni del cliente che offrono una perfetta affidabilità in ambienti spaziali compatti e limitati. Ci impegniamo a essere il tuo fornitore e partner di fiducia nella produzione di PCB FPC.
Abbiamo DFM professionale (Design for Manufacturing) per aiutarti a ottimizzare il design. Supportiamo la modellazione 3D e la simulazione di schede rigide e flessibili complesse.
La nostra perforazione laser ad alta precisione e la tecnologia di microhole garantiscono interconnessioni ad alta densità e controllano con precisione il processo di laminazione delle parti di combinazione rigide e flessibili per garantire la coerenza del prodotto.
Abbiamo test elettrici al 100% e AOI (ispezione ottica automatica) per garantire l'affidabilità del prodotto. Il processo del prodotto PCB segue rigorosamente gli standard IPC.
Il nostro servizio di prototipo rapido per aiutarti ad abbreviare il ciclo di sviluppo del prodotto. Il nostro volume a basso volume a una produzione ad alto volume per soddisfare le diverse esigenze dei clienti.
✅ Ultra-sottile e leggero
È la soluzione migliore per dispositivi portatili, dispositivi indossabili e prodotti IoT.
✅ Flessibilità e durata
Progettato per resistere alla flessione, alla piegatura e alle vibrazioni ripetute che le prestazioni non sono state effettuate.
✅ disegni a risparmio spaziale
La soluzione PCBS FPC sostituisce le schede rigide e il cablaggio complesso che riducono la complessità e il peso del gruppo.
✅ Interconnect ad alta densità
Con tracce di tiri fine, micro-VIA e configurazioni multistrato per ottenere l'integrità avanzata del segnale.
✅ Resistenza termica e chimica
Lavorare a temperature estreme, umidità e condizioni corrosive, garantendo la vita in ambienti automobilistici, medici e industriali.
| Composizione di strato | Materiale | Spessore tipico | Funzione chiave |
| Materiale di base | Poliimide (pi) | 12,5-50 mm | Isolamento e supporto |
| Strato conduttivo | Rame ricotto (RA) | 9-35 μm | Trasmissione del segnale |
| Coverlay | Pi/pet | 12,5-25 μm | Protezione del circuito |
| Strato adesivo | Acrilico/epossidico | 15-25 μm | Legame interstrato |
Elettronica di consumo:Smartphone, tablet, display pieghevoli e dispositivi indossabili.
Automotive:Controlli del cruscotto, illuminazione a LED, sensori e sistemi di batterie EV.
Dispositivi medici:Monitor indossabili, endoscopi, dispositivi impiantabili e strumenti diagnostici.
Aerospaziale e difesa:Avionics, UAVS e sistemi di comunicazione compatti.
IoT industriale:Robotica, sensori e apparecchiature di automazione.
PCB di rame pesante TG alto 4 strati
6 strati Vias High TG PCB di rame pesante
Circuito motor di rame ad alta potenza ad alta potenza
Indirizzo
Building 3, la prima zona industriale di Mingjinhai, Shiyan Street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, Cina, Codice postale: 518108
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