Gruppo PCB di supporto superficiale

Fanway è il tuo partner SMT di fiducia

Come fornitore a lungo termine di servizi di assemblaggio PCB di montaggio di superficie professionale per clienti in vari settori. Fanway è specializzata nella produzione di contratti elettronici, sfruttiamo le apparecchiature SMT di precisione e un team di esperti tecnici per aiutare con la progettazione di prototipo, i test PCBA e la produzione ad alta efficienza. Contattaci direttamente per richiedere un preventivo.

Come funziona SMT?

SMT è un processo per il gruppo elettronico. I componenti elettronici forniti sono montati sulla superficie di un PCB (circuito stampato). È un processo altamente automatizzato e flessibile, consente al produttore di posizionare vari componenti sulla scheda PCB.

I vantaggi dell'assemblaggio PCB (SMT Technology) di Surface Mount:La densità di assemblaggio elevata, le dimensioni ridotte di prodotti elettronici, il peso leggero, il volume e il peso dei componenti del supporto superficiale sono solo circa 1/10 di quelli dei tradizionali componenti a foro a foro, elevata affidabilità, forte resistenza alle vibrazioni e bassa velocità di difetto delle articolazioni di saldatura.

Il processo di progettazione e assemblaggio SMT di Surface Mount Technology (SMT) di PCB (circuito stampato) è costituito da cinque passaggi di base:

1. Preparazione

Innanzitutto, l'operatore deve garantire la superficie di lavoro pulita e ordinata e indossare un cinturino da polso antiamatico e indumenti per la sicurezza ESD per mantenere un ambiente operativo sicuro al fine di elettricità statica senza componenti dannosi.

2. Stampa di pasta di saldatura

L'applicazione della pasta di saldatura al PCB è il processo di base nella tecnologia Surface Mount (SMT). Le stampanti stencil automatizzate depositano la pasta e la sua qualità di deposizione influenza criticamente l'affidabilità congiunta di saldature. Durante l'applicazione, assicurarsi l'uniformità in pasta e il volume appropriato per prevenire difetti come una deposizione insufficiente o eccessiva. A Fanway, implementiamo SPI (Solder Paste Ispection) per verificare i parametri del volume incollati.

3. Posiziona componenti

Posizionare i componenti del dispositivo di montaggio superficiale (SMD) sul circuito stampato (PCB). In genere, i componenti SMD verranno posizionati mediante macchina automatica in modo efficiente e accurato. La macchina utilizza suggerimenti di aspirazione per raccogliere componenti dai vassoi e li posiziona con precisione in posizioni designate sul PCB.

4. Rilassazione di riflusso

I componenti sono fissati sul PCB tramite saldatura di riflusso. La pasta di saldature viene riscaldata per sciogliere, saldando così fermamente i componenti sul PCB. Questo processo richiede un controllo preciso del profilo di temperatura e dei tempi per garantire l'integrità dell'articolazione della saldatura.

5. Ispezione

Ispezioni e test dettagliati sono richiesti dopo la saldatura di riferimento. Assicurarsi che tutti i componenti siano adeguatamente saldati e che i circuiti funzionino normalmente, nessun giunti freddi e cortocircuiti.

Dopo il completamento del processo di saldatura, vengono eseguite un'ispezione e test dettagliati per garantire che tutti i componenti siano saldati correttamente e che il circuito funzioni normalmente.

Le nostre capacità di produzione SMT

* Assemblaggio del sistema completo

* Gestione e controllo dei materiali

* Gestione e controllo della prevenzione della tracciabilità e degli errori

* Test/ convalida/ invecchiamento

* Dimensione minima del componente SMT: 01005

* Pitch minimo (BGA):0,2 mm

* Dimensione minima del PCB:5050 mm

* Dimensione massima del PCB:910600mm

* Precisione della migliore attrezzatura:+/- 25um

Casi PCBA

* Tipo: strumentazione
* Numero di componenti: 136
* Quantità di componenti: 2729
* Saldatura a doppia faccia senza piombo
* Dimensione minima del pacchetto: 0402
* Spaziatura minima dei pin dei componenti: 0,4 ph QFN

* Tipo: controllo industriale
* Numero di componenti: 68
* Quantità di componenti: 1131
* Saldatura a doppia faccia di refigurazione senza piombo +saldatura ad onda singola
* Numero di saldatura BGA: 13
* Dimensione minima del pacchetto: 0402
* Spaziatura minima dei pin dei componenti: 0,5 ph QFN

* Tipo: scheda madre di controllo industriale
* Numero di componenti: 187
* Quantità di componenti: 1920
* Saldatura a doppia faccia di refigurazione senza piombo +saldatura ad onda singola
* Dimensione minima del pacchetto: 0402
* Spaziatura minima dei pin dei componenti: 0,4 mm